Nvidia מחליפה את האטמים שבשבבים שלה: שדה הקרב הבא בעיצוב תרמי הוא הפער הזעיר של מילימטרים בין השבב לצלחת הקרה.
השאר הודעה
החל מהמעבר של רובין לרפידות תרמיות גרפיט, בואו נדון מדוע חומרי ממשק תרמי הפכו לפתע למוקד.
בשנת 2026, קירור שבבי AI חולל מהפכה בהבנתנו. ראשית, NVIDIA ה"שמרנית" המסורתית הודיעה שפלטפורמת Vera Rubin שלה תשתמש בקירור נוזלי של מים חמים ב-45 מעלות-מרכזי נתונים לא צריכים להיות עוד קופסאות קרח. לאחר מכן, מקורות בשרשרת האספקה אישרו שגרסת רובין הסטנדרטית (TDP 1800-2000W) נטשה מתכת נוזלית ברגע האחרון לפני הייצור ההמוני, ועברה לחלוטין לרפידות גרפיט עם מוליכות תרמית גבוהה. רק ה-Ultra top-של-גרסת-הקו (2500-2850W) שמרה על הפתרון הקיצוני של מתכת נוזלית בתוספת פלטה קרה מיקרו-ערוצית.
התבוננות בשני האירועים הללו יחד מגלה אות חשוב יותר: כאשר צריכת החשמל של כרטיס בודד עלתה מ-700W עבור H100 לרמת 2000W, צוואר הבקבוק בפיזור החום כבר לא היה "האם מתלה השרת יכול לשמור על קור", אלא באזור מיקרוסקופי יותר-הממשק בין השבב של כמה מילימטר לצלחת הקרה. קירור נוזלי מסיר חום מהצלחת הקרה, אך החום חייב להיות מסוגל קודם "להיכנס" לצלחת הקרה. לא משנה כמה חלקים משטחי השבב והצלחת הקרה, בהגדלה, כולם מרווחים מיקרוסקופיים, והאוויר בתוך הרווחים הללו הוא אחד המוליכים התרמיים הגרועים ביותר.
ל-Vera Rubin (גרסה סטנדרטית) יש TDP של 1800–2000W, ולפני ייצור המוני, הוא נטש מתכת נוזלית והחליף אותה ברפידות תרמיות מבוססות גרפיט-;
לגרסת האולטרה-של-ה-קו יש TDP של 2500-2850W, שומרת על מתכת נוזלית + פלטה קרה מיקרו-ערוצית, ונכנסה לייצור המוני ברבעון השלישי.
-מצוטט מדוחות ציבוריים
שדה הקרב הזה של -מילימטר זה הוא החומר הממשק התרמי (TIM). הדרישות לרפידות הן למעשה מחמירות מאוד: מוליכות מהירה-המוליכות התרמית חייבת לעמוד בקצב צפיפות ההספק של השבב; קומפקטיות-רכה מספיק ומתח-נמוך למילוי משטחים לא אחידים מבלי לפגוע בשבב; ויציבות-בספקי כוח גבוהים, ערכות סוללות אנרגיה חדשות ותחנות בסיס 5G, בידוד ועיכוב בעירה הם המינימום המינימלי, לא בונוסים. בדיוק בשביל זה יצרנו את סדרת DP. Shengtong Qiyuan אינו מציע רפידה תרמית אחת, ישימה אוניברסלית; במקום זאת, פיתחנו קו מוצרים שלם של רפידות סיליקון מוליכות תרמית המכסות רמות הספק שונות, ומאפשרות למהנדסים לבחור את הדגם המתאים לצרכיהם, במקום להשתמש רק בכל מה שזמין.
רפידות סיליקון מסדרת Shengtong Qiyuan מוליכות תרמית גבוהה
שלושה הבדלים בינינו לבין רפידות סיליקון מוליכות תרמית רגילות
הבדל 1: מוליכות תרמית נעה בין 1.5 ל-25 W/m·k, עם 17 דגמים על פני סדרה אחת.
מ-DP150 ל-DP2500: טווח סטנדרטי 1.5-5.0, מוליכות גבוהה 6.0-10.0, מוליכות- גבוהה במיוחד 12/15/18, וספינת הדגל DP2500 משיגה 25±1 W/m·k. כל הדגמים מאוחדים תחת סדרת DP-Pad, עם צולב מוליכות תרמית-אומת על פי תקני ASTM D5470 וגם ISO 22007-2. הפרויקט משתדרג מפיזור חום קונבנציונלי להספק- במיוחד ללא צורך בהחלפת ספקים או{23}}בדיקה חוזרת של חומרים. ניתן להזמין עובי של עד 20 מ"מ, וניתן תמיכה בחיתוך וחיתוך-. ניתן להתאים אישית מצע פיברגלס מרוכב, גיבוי סיליקון חד/דו צדדי, או גיבוי דביק לפי הצורך.
ההבדל השני הוא שבעוד השגת מוליכות תרמית גבוהה, בידוד ועיכוב בעירה אינם נפגעים. מכשול נפוץ בתעשייה הוא ש"מוליכות תרמית גבוהה באה במחיר של בידוד". מודל המוליכות התרמית הגבוהה במיוחד של DP שומר על מתח עמידה גדול או שווה ל-6 KV/mm והתנגדות נפח גדולה או שווה ל-10¹³ Ω·cm ב-12–18 W/m·k; לדגם הסטנדרטי של DP יש מתח עמידה גבוה אפילו יותר מ-10 KV/mm או שווה ל-10 KV/mm. כל הדגמים עומדים בדירוג עיכוב בעירה UL94 V-0 ובדרישות הסביבה RoHS/REACH. עם התקן הלאומי החדש לבטיחות סוללות הגדרת "אין שריפה או פיצוץ לאחר בריחת תרמית" כקו אדום חובה, בידוד ועיכוב בעירה אינם אופציונליים יותר עבור לקוחות רכב ואספקת חשמל.
הבדל 3: מתח במיוחד-רך ונמוך-, מגן ביעילות על השבב ותומך בו.
עם קשיות Shore 00 נמוכה כמו 20-30, פני השטח דביקים מעט, מפגינים עמידות דחיסה מעולה והתארכות מקסימלית בשבירה של 105%. הוא נצמד בצורה מושלמת למודולים המייצרים-חום בעלי עובי ומשטחים לא אחידים, ולא משאיר פערי אוויר. מתח דפורמציה נמוך מונע נזק למפרקי השבב ומפרקי ההלחמה, והוא נוטה פחות לסדקים ולכשלים גם בפעולה ארוכת טווח בטמפרטורה גבוהה ונמוכה ופירוק והרכבה חוזרים ונשנים.
השלב הבא בפיזור חום: חומרי ממשק.
כרטיסים גרפיים עם ביצועים גבוהים וכרטיסי מאיץ בינה מלאכותית, ספקי כוח תעשייתיים-גבוהים, תחנות בסיס 5G ומודולים אופטיים, OBCs וערכות סוללות חדשות-בתרחישים אלה, סדרת DP עושה את אותו הדבר: מגן על עשיריות המילימטר האחרונות לפני הצלחת הקרה. החלפת אטם Rubin של NVIDIA היא לא תעלומה, אלא בחירה הנדסית ברורה: כאשר צפיפות ההספק מיצתה את הפוטנציאל של קירור אוויר וקירור נוזלי, מה שבאמת קובע את הגבול העליון של הפרש הטמפרטורה הוא השלב הראשון בהוצאת החום מהשבב.
אם אתה גם מעריך פתרונות פיזור חום עבור-מודולי הספק גבוה, אל תהסס לפנות אלינו עם הדיאגרמה המבנית שלך. ספר לנו על דרישות ההספק, העובי והבידוד שלך, ואנו נעזור לך ישירות למצוא את האפשרות המתאימה ביותר בסדרת DP-מה שאתה צריך, זה יהיה לנו.
