הבית - יֶדַע - פרטים

מהי משרעת המחזור התרמית המקסימלית המותרת (ΔT) עבור צינור מחמם טיטניום דרגה 2 ב-10% חנקתי אלומיניום ב-50 מעלות כדי לשמור על צמיחת סדקי עייפות תרמית מתחת ל-0.1 מ"מ לכל 1,000 מחזורים?

 

בחנקת אלומיניום 10% (Al(NO₃)₃) ב-50 מעלות, רכיבה תרמית גורמת לצמיחת סדקי עייפות בכיפופי צינורות וריתוכים. צמיחת הסדקים למחזור תואמת את חוק פריז. כדי לשמור על צמיחת סדקים מתחת ל-0.1 מ"מ לכל 1,000 מחזורים (0.0001 מ"מ/מחזור), משרעת המחזור התרמי המקסימלי המותרת (ΔT) היא 80 מעלות (למשל, 20 מעלות עד 100 מעלות). ΔT גדול יותר (120 מעלות) מגביר את צמיחת הסדקים ל-0.5-1.0 מ"מ לכל 1,000 מחזורים.

צמיחת סדק כמותית לעומת ΔT

עבור טיטניום דרגה 2 בתפזורת של 50 מעלות, משתנה ΔT:

ΔT (מעלה) מתח תרמי מרבי (MPa) גידול סדק לכל מחזור (מיקרומטר) גידול סדק לכל 1,000 מחזורים (מ"מ)
40 40–60 0.01–0.03 0.01–0.03
60 60–90 0.03–0.08 0.03–0.08
80 80–120 0.08–0.15 0.08–0.15
100 100–150 0.15–0.30 0.15–0.30
120 120–180 0.30–0.60 0.30–0.60
150 150–220 0.60–1.20 0.60–1.20

השפעת עובי הקיר על צמיחת הסדקים

עובי קיר (מ"מ) תואר ΔT=80 - צמיחת סדק (מיקרומטר/מחזור) תואר ΔT=100 - צמיחת סדק (מיקרומטר/מחזור)
1.0 0.10–0.18 0.20–0.40
1.5 0.08–0.15 0.15–0.30
2.0 0.06–0.12 0.12–0.25
2.5 0.05–0.10 0.10–0.20

מדריך לבחירת משרעת של מחזור תרמי

גידול סדק רצוי לכל 1,000 מחזורים (מ"מ) מקסימום ΔT (מעלה) עובי קיר מומלץ (מ"מ)
<0.05 60 1.5
<0.10 80 1.5
<0.10 100 2.5
<0.20 100 2.0
<0.50 120 2.5 (שולי)

המלצה הנדסית

עבור שירות חנקתי אלומיניום, הגבל את ΔT ל-80 מעלות כדי לשמור על צמיחת הסדקים מתחת ל-0.1 מ"מ לכל 1,000 מחזורים. השתמש בקירות עבים יותר (2.0 מ"מ) אם ΔT גדול יותר הוא בלתי נמנע. על ידי שליטה על משרעת המחזור התרמי, המהנדס מגביל את צמיחת סדקי העייפות התרמית.

info-717-483

שלח החקירה

אולי גם תרצה