מהם הפגמים הנפוצים לאחר מזגת חומר H13?
השאר הודעה
לאחר טשטוש חומר H13, פגמים נפוצים כוללים קשיות לא אחידה, קשיות גבוהה או נמוכה מדי, התגבשות מיקרו-מבנה, מתח שיורי מוגזם ושחרור משטח. לפגמים אלו יכולה להיות השפעה גדולה על אורך חיי התבנית וביצועי השירות.
1. סוגים עיקריים וגורמים לליקויים
פגם
ביטוי מיוחד
סיבה ראשית
משתנה קשיות (טווח > 2 HRC)
שינויים משמעותיים בקשיות בחלקים שונים של אותו אובייקט, היוצרים אזורים קשים או רכים.
קירור לא עקבי, ערימת תנור לא אחידה וטמפרטורת מזג לא אחידה
קשיות נמוכה (פחות מ-48 HRC)
ירידה בחוזק ובהתנגדות לבלאי, כמו גם קשיות כללית לא מספקת.
טמפרטורת- יתר הובילה לטמפרטורת מזג גבוה מדי או לתקופת החזקה ממושכת מדי.
High Hardness (>52 HRC)
פריכות גבוהה וסיכון לפיצוח מוקדם.
טמפרור לא שלם עקב זמן החזקה לא מספק או טמפרטורת מזג.
גיבוש מיקרו
צבירה גסה של קרביד, חיתוך מטריקס והפחתת קשיחות.
משקעי קרביד משניים הנגרמים על ידי טמפרטורת טמפרור גבוהה מדי או תקופת טמפרור ממושכת מדי.
High Residual Stress (>100 MPa)
פיצוח חיתוך תיל, דפורמציה במהלך עיבוד, והתפשטות סדקי עייפות תרמית מהירה.
מזג רק פעם אחת או קירור מהר מדי.
שחרור פחמן של פני השטח
ירידה בקשיות, עמידות בפני שחיקה ותכולת פחמן פני השטח.
משטח לא נקי לפני חישול או ניהול לא הולם של סביבת התנור.
דוגמה בעולם האמיתי-: אצווה של ליבות תבנית H13 הראתה פיזור קשיות של 46-53 HRC עקב תקלה בבקרת טמפרטורת התנור, שגרמה לשלוש מקרי סדקים בשבוע בודד של פעולה.
2. טכניקות לזיהוי ואימות ליקויים
בדיקת קשיות: קביעת טווח הפריטים הבודדים וסטיית התקן האצווה על ידי מדידות מרובות-נקודות עם בודק קשיות נייד;
ניתוח מטאלוגרפי: קביעה אם המבנה המיקרו הוא מרטנזיט מחוסם הומוגנית + קרבידים מפוזרים על ידי התבוננות בו תחת מיקרוסקופ 400×;
דיפרקציית קרני X-(XRD) משמשת לזיהוי מתח שיורי, עם תקן מעבר של פחות או שווה ל-100 MPa;
ניתוח קומפוזיציוני: XRF מוודא שאין שחרור משטח (תוכן C רגיל) ושקריטריונים מתקיימים עבור Cr, Mo, V ואלמנטים אחרים.
השילוב של "נתונים ניתנים לאימות, מיקרו-מבנה מהימן, ניתן לשליטה בתהליך" הוא עקרון הבטיחות האמין ביותר.
3. אמצעי מניעה ובקרה
ערכו שני סבבים של חישול: על מנת לשחרר את הלחץ במלואו, על התנור להתקרר לטמפרטורת החדר לאחר הטמפרור הראשוני.
בקרת טמפרטורה מדויקת: ודא שהפרש הטמפרטורה בתוך התנור קטן או שווה ל-±5 מעלות על ידי שימוש בתנור בקרת טמפרטורה PID המוגדר ל-580 מעלות.
טעינת תנור סטנדרטית: כדי להגביר את העקביות של זרימה תרמית, השתמש במדפי כלים, הסר הערמה ושמור על מינימום של 5 ס"מ בין חלקי העבודה.
תיעוד תהליך: כדי להשיג מעקב, רשום מידע על המפעיל, נתוני קשיות ועקומות טמפרטורה עבור כל מחזור תנור.
מפעל לטיפול בחום של Wuhan ו-Jingmo Technology הם ספקי שירות מוצעים; לשניהם אישור CQI-9, המבטיח בקרת תהליכים אמינה יותר.
