טכנולוגיית מיניאטוריזציה של חיישן וטכנולוגיית שבבים

מערכת מיקרו-אלקטרומכנית (MEMS) היא מערכת מיקרו או מכשיר המשלבת מיקרו-מכניזמות, חיישני מיקרו, מיקרו-מפעילים, מעגלי בקרה, עיבוד אותות, תקשורת, ממשקים, ספקי כוח וכו '. היא טכנולוגיה לתכנון, עיבוד, ייצור, מדידה ובקרה של מיקרו/ננו.

טכנולוגיית MEMS כוללת: טכנולוגיית מיקרו-מכון סיליקון, תחריט יונים תגובתי עמוק, טכנולוגיית ליגה, טכנולוגיית הרכבה מולקולרית, מיקרומבינציה בתפזורת, מיקרו-מכון פני השטח, מיקרו-מכון לייזר וטכנולוגיית אריזת מיקרו.

טכנולוגיית מיקרו -מכון סיליקון היא הטכנולוגיה המיינסטרים של MEMS. זוהי טכנולוגיית עיבוד תלת ממדית מדויקת. זוהי טכנולוגיה לפיתוח חיישנים, מיקרו-מפעילים, מיקרו-מפעילים ומערכות מיקרו-מכניות. הוא שימש בהצלחה לייצור חיישני מיקרו שונים ומערכי אלמנטים רגישים רב-פונקציונליים. כמו חיישנים קיבוליים מיקרו-סיליקון, חיישני זרימת מסה של מיקרו-סיליקון, חיישנים דינמיים וחיישני מיקרו לחיישני אווירה, לחץ רכב ותאוצה, חיישני מיקרו-כימיקלים להגנת הסביבה וכו '.

טכנולוגיית אינטגרציה של מערכי חיישנים ומרוכבים פרמטרים מרובי חישה

שילוב מתייחס לשילוב של פונקציות חישה מרובות עם עיבוד נתונים, אחסון, תקשורת דו כיוונית וכו 'כגון לחץ, לחץ סטטי, חיישן תלת-משתנה בטמפרטורה; לחץ אוויר, כוח רוח, טמפרטורה, לחות חיישן ארבע משתנים; חיישן לחץ מתח מורכב של מיקרו סיליקון וחיישן מערך וכו ', כולם משתמשים בטכנולוגיית אינטגרציה. תהליך אינטגרציה ותהליך ייצור משולב של חיישן מורכב מרובה משתנה, כמו לחץ, לחץ סטטי, טמפרטורה של חיישן תלת-משתנה, לחץ אוויר, כוח רוח, טמפרטורה, לחות ארבעה משתנים, חיישן לחץ מתח מורכב מיקרו סיליקון, חיישן מערך.

ישנם שני סוגים של שילוב חיישנים: האחד הוא לבנות מודולי חיישנים מרובים על שבב דרך טכנולוגיית מיקרו-ממוקת ליצירת חיישן לינארי (כגון חיישן תמונה CCD); השני הוא ליצור רכיבים רגישים עם פונקציות שונות באותו שבב סיליקון לייצור חיישן רב -פונקציונלי משולב עם אינטגרציה גבוהה, גודל קטן ופיצוי ותיקון קל.