פְּרִיצַת דֶרֶך! אבקה מוליכה תרמית לרפידות סיליקון מוליכות תרמית של 15~16W, עם נוסחה בוגרת.

הביצועים הגוברים והמזעור של מכשירים אלקטרוניים הפכו את הניהול התרמי לדאגה גוברת. כרטיסים גרפיים למשחקים עם ביצועים גבוהים ומעבדי שרת, במיוחד, מייצרים חום משמעותי בעומסים גבוהים, מה שהופך את פיזור החום האפקטיבי לגורם קריטי המגביל את ביצועי המכשיר והאמינות. רפידות סיליקון מוליכות תרמית, חומר ממשק תרמי נפוץ, ממלאות את הפערים הזעירים בין רכיבים המייצרים חום- וגוף הקירור, ויוצרות ערוצי זרימת חום יעילים. תפקיד הליבה שלהם הוא להעביר במהירות חום ממקור החום למכשיר פיזור החום.

נקודות כאב טכניות וכיווני פריצת דרך

נתוני התעשייה מראים שעד שנת 2025, דרישת ההתנגדות התרמית לחומרי ממשק במודולי תחנת בסיס 5G AAU לא תעלה על 0.15 ס"מ²·K/W, בעוד שחבילות סוללות רכב דורשות ישירות רפידות מוליכות תרמית עם מוליכות תרמית של לפחות 3.0 W/m·K. במגזרי הכרטיסים הגרפיים והשרתים המתקדמים-, הדרישות מחמירות אף יותר, כאשר מוליכות תרמית צריכה להגיע ל-10-16 W/m·K כדי להבטיח שהשבבים לא יצטמצמו עקב התחממות יתר בעומסים גבוהים. חומרי מילוי מוליכים תרמית הם גורם מפתח הקובע את הביצועים של חומרי ממשק תרמי. אבקת DCF-16K מוליכה תרמית של Dongchao New Materials תוכננה במיוחד כדי להשיג מוליכות תרמית גבוהה של 15~16 W/m·K עבור אטמי סיליקון.

מוליכות תרמית גבוהה: ניצול חומרי גלם אבקה עם מוליכות תרמית מהותית גבוהה וגודל חלקיקים מופץ מדעית, הוא מניח את הבסיס לבניית רשת מוליכות תרמית יעילה. נוסחה בוגרת משיגה מוליכות תרמית של 15~16 W/m·K.

פיזור קל: באמצעות טכנולוגיה ותהליכים קנייניים של טיפול משטח, התאימות בין האבקה למצע הסיליקון משתפרת משמעותית, מה שמבטיח פיזור ויכולת עיבוד טובים גם עם תכולת מילוי גבוהה.

בידוד אמין: כל האבקות הן חומרי מילוי לא-מוליכים, מה שמבטיח את בטיחות הבידוד החשמלי של החומר.